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交易所最新数据显示，佛塑科技于2026年5月20日获融资买入7502.94万元，融资偿还6648.84万元，当日融资净买入854.1万元。目前，该股融资余额6.81亿，占流通市值比例为4.11%。
该股当日无融券交易。目前，该股融券余量1800股，融券余额3.09万元。
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